Ich kann mit meinem Lötkolben (angeblich ) bei Temperaturen von 150 bis 450°C arbeiten. Gibt es Komponenten, wie z. B. Transistoren, Widerstände usw. die bei diesen Werten innerlich durchbrennen könne ohne dass ich das merke? Ich habe nur gehört, dass man eine Lötstelle nie länger als 3 Sekunden berühren soll, aber das hat eher was von einer Bauernregel Ich würde das gerne genauer wissen!
Ja, Halbleiterbauteile können durch die hohe Temperatur zerstört werden. Allerdings muss man auch sagen, dass in der Industrie das Reflow-Löten angewendet wird, da wird die gesamte Platine einschließlich der Bauelemente kurzzeitig bis auf 250°C aufgeheizt. Mehr sollte man auf Dauer keinem Bauelement zumuten. Wenn du nur auf Lochraster baust, bringen die Bauteilbeinchen schon einen gewissen Kühleffekt: Die Wärme an der Lötstelle verteilt, die Bauteiltemperatur liegt damit unterhalb der eingestellten Löttemperatur. Daher sollte man die überstehenden Beine erst nach dem Lötvorgang abknipsen. Eine Sache noch: Durch zu hohe Temperaturen können sich auch die Lötaugen auf den Lochrasterplatinen ablösen, also immer mit Bedacht löten. Von daher ist die Regel 3 Sekunden/Lötstelle schon zutreffend. Aber wer braucht schon 3 Sekudnen?
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Ein Kluger bemerkt alles. Ein Dummer macht über alles seine Bemerkungen. (Heinrich Heine)
Bei ICs wähle ich aber immer lieber Sockel. Nicht umbedingt aus Angst sie zu verkokeln, sondern weil man sie komfortabler getauscht bekommt wenn die Schaltung nicht funktioniert oder aus anderen Gründen umgelötet werden soll.
Liebe Grüße, TT_Kreischwurst
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- - - Auch Dummheit ist eine Gabe Gottes, man sollte sie jedoch nicht missbrauchen! - - -