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Autor Thema: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung/Umsetzung  (Gelesen 12988 mal)
Crashdummy
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Planung Casecon: Kühlung/Anordnung/Umsetzung
« am: Juni 2, 2010, 15:40:35 »

So ich hab schon ne ganze Zeit nen neues Case in der Mache.

Das Ding soll klein, staubfrei und leise sein.

Habe mir die Tage entsprechendes Baumaterial bestellt um mal ein Modell davon zu basteln.
Aber hier erst mal ein Video damit ihr euch vorstellen könnt was das werden soll.
Vielleicht habt ihr ja noch Vorschläge zur Anordnung der Teile um das Case eventuell noch etwas kleiner zu bekommen.

Zur Erklärung:
Lila: Netzteil
Grün: CPU Kühler
Blau: Grafikkarte
Gelb: 120mm Lüfter
Orange: Mainboard
Weiß: Slim Line Slot in LW
Türkis: 5,25" Box für die HDD

Soviel erst mal zur Erklärung der Farben.
Die Kühlung funktioniert im Unterdruckprinzip.
Also der 120er und das NT schaffen raus.
Je nachdem wo dann die Luft herkommen soll mache ich Fenster ins Gehäuse die mit Lautsprecherstoff überzogen werden.

Das ganze Case wird so einfach wie möglich gehalten: keine Schrauben, Nieten oder sonstige akustische Schwachstellen eines Silentsystems.

Für jene die es intressiert hab ich hier noch mal das Case im .3ds Format um sich das mal im heimischen 3D Programm anzusehen. klick
« Letzte Änderung: Oktober 9, 2010, 09:51:06 von Crashdummy » Gespeichert
TT_Kreischwurst
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #1 am: Juni 2, 2010, 16:22:51 »

Die von dir geforderten Eigenschaften staubfrei, leise und klein sollten sich nur in einer Weise signifikant verbessern lassen: Wasserkühlung.
Damit fallen große Kühlkörper weg. (Große Lamellenflächen würden ja bei wenig Luftdurchsatz von Nöten sein)
Außerdem würde ein vollkommen ausreichender Dualradi unten im Netzteilfach nebst Pumpe und evtl einem Barebone-AGB locker Platz finden.

Den Radi könnte man mit etwas Glück durch den NT-Lüffi mit kühlen lassen und eine kleine Notfallschaltung zum Zuschalten eines @5V Silentlüfters bei über xxx°C ist ja auch kein Hexenwerk.
Desweiteren sind wenn es leise und klein werden soll 2,5'' HDDs zu empfehlen. Diese haben kaum zugriffsbedingte Vibrationen müssen also nicht zwangsweise zusätzlich zur BTB entkoppelt werden. Außerdem ist deren Laufgeräusch ausreichend gering das sie sich mit 5-6mm Bitumen mehr als ausreichend silencen lassen.
Nachteile: marginal teuerer und langsamer, weniger Kapazität
Aber alles hat seinen Preis, nicht wahr?
Der Vollständigkeit wegen werfe ich noch die Rockefellerlösung SSD ein..

Ich persönlich achte mittlerweile mehr auf green und silence als auf Power.. Aber ich bin auch nicht der große Zocker.. Von daher: Kommt mal drauf an was du mit dem PC vorhast. Aber ich denke mal es geht in Richtung allround PC.. Denn groß OC und Highend-Gaming sollte auf dem MoBo eh nicht optimal gestaltbar sein.

Ansonsten aber schonmal ne nette Ideensammlung/Vorarbeit von dir  bestens

Liebe Grüße,
TT_Kreischwurst
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #2 am: Juni 2, 2010, 16:38:39 »

du hast leider 2 oder 3 denkfehler drinnen

wenn das NT die luft hinauspusten soll, woher soll das NT den diese luft hernehmen? direkt über dem NT ist ja die platte zur befestigung des motherboards
dasselbe gilt für den mugen2, wen du direkt davor die HDD hinmachst dann kann der nur noch von einer seite die luft ansaugen (auf der letzten seite ist ja noch die graka verbaut!)

verbesserungsvorschläge: lass die HDD bis auf die höhe des NTs rutschen und das NT drehst du einfach um und lässt es vom boden luft ansaugen
gegenüber der I/O blende also auf der anderen seite des PCs machst du dei luftlöcher - das reicht für einen normaln PC

noch eine frage: benötigst du kein DVD rom laufwerk=?
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nehmt meine rechtschreibfehler nicht ernst
TT_Kreischwurst
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #3 am: Juni 2, 2010, 16:58:05 »

noch eine frage: benötigst du kein DVD rom laufwerk=?
Doch, vermutlich deswegen baut er auch eins ein Roll Eyes
Zu sehen in weiss das Slot-In Slimlline Smiley

Das Netzteil wird wie in vielen aktuellen Systemen die Luft von unten ziehen um vom restlichen Kühlkreislauf des PCs getrennt zu bleiben, ob das in einem Silentsys soo clever ist, will ich mal nicht beurteilen, ich würde ja jeden verfügbaren Luftzug ausnutzen wollen.

Und der Mugen dürfte ausreichend Luft bekommen wenn es genug Zuströmungsoffungen im Con gibt. Da ein 120er direkt hinter dem Mugen die Luft rausschaufelt ist die Luftmasse um den CPU-Kühler vermutlich ausreichend in Bewegung.. Ich würde eher einen Ninja nehmen, wegen größerem Lamellenabstand eher für passiv/fast passiv geeignet.
Ob der Plan aufgeht ist von der CPU abhängig was mit 300W TDP wird abrauchen aber bei <90W Stromsparern geht das locker so.

Alles eine Frage wo und wieviel Lufteinlässe vorgesehen sind. Vorn viel offene Fläche und der Rest geschlossen würde einen schönen durchzug bei geringer Lüfterdrehzahl gewährleisten.  Zumal die GraKa (wenn der Originalkühler draufbleibt) ja auch noch etwas nach hinten kanalisiert.


lG,TT
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #4 am: Juni 2, 2010, 18:36:07 »

wieso heute wieder wasserkühlungen propagiert werden muss mir mal einer bei gelegenheit erklären  Roll Eyes

wakü würde nur etwas bringen wenn das ganze ding mit einem externen kühltower als radiator verbunden wird oder einem anderen großen passiv kühler

ansonsten ist leise auch mit luftkühlung erreichbar
die i5 und i7 cpu haben maximal 95w tdp das geht mit einem ninja gerade noch so zu kühlen
sobald overclocking auch nur angedacht wird sollte es dann schon der mugen sein

beide sollten jedoch mit durch den kühler drückendem luftstrom verbaut werden!
das ist beim mugen noch viel wichtiger
dafür halt im gehäuse entsprechende luftleitplatten einplanen damit der lüfter wirklich durch den kühler drücken muss und danach direkt raus aus dem gehäuse

ähnliches würde ich bei der grafikkarte einplanen (z.b. 2 rohre die von der seitenwand bis über die lüfter ragen) und dort auch 2 slots platz lassen für später eventuell potentere ausladendere kühler
da könnte dann auch bald schon matx in frage kommen Wink
in dem zuge auch direkt mal überprüfen ob bei verwendung des mugens überhaup noch genug platz zur grafikkarte vorhanden ist
bei dem itx board ist ja der erste slot direkt der peg auf fast allen anderen boards erst der zweite

netzteil platte usw. halte ich für eher nebensächlich bei der kühlung
jedoch könnte man unterhalb der grafikkarte öffnungen lassen damit das netzteil von dort luft aus dem oberen teil absaugen kann
genauso eine abschottung zum cpu kühlerbereich herstellen (aka pcb der grafikkarte in alle richtungen verlängern)

alles in allem dürfte eine funktionierende drehzahlregelung aller lüfter in dem system auschlaggebend dafür sein die kiste im idle mit langsam laufenden lüftern immer fein durchzufächeln und unter last ordentlich hochzudrehen
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Crashdummy
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #5 am: Juni 2, 2010, 21:25:52 »

Verbaut wird ein i5 750

An eine Wasserkühlung habe ich gedacht, aber diese ist eben auch um ne ganze Ecke teurer, platzintensiver und leider auch nicht immer leiser. Für eine freiere Anordnung der Kühlkörper und besseren Ausnutzung des Platzes aber generell nicht verkehrt.
Trotzdem wird es aber keine geben.

Die geplante HDD wird eine Samsung Ecogreen F2 HD502HI, diese läuft mit 5400upm. in einem entkoppeltem Rahmen. Wie von TT_K schon richtig eingeworfen wird das ganze dann mit einer entsprechenden SSD kombiniert.

Das NT sollte genug Luft von oben bekommen da die darüberliegende Patte eine entsprechende Aussparung hat:

Die stabilität der PLatte sollte aber dennoch gewährleistet sein da diese aus 5mm Alu gefertig werden soll.

Das LW und die HHD zu gunsten des Luftstroms weiter nach unten zu versetzen ist vielleicht gar nicht so schlecht, muss nur aufpassen dass mir dann die NT Kabel nicht zusehr im Weg sind.

Der OriginalKühler der Grafikkarte bleibt erhalten.
Eine Lüftersteuerung ist atm nicht in Planung da ich das ganze so schlicht und unkompliziert wie möglich halten möchte.

Mit Luftleitblechen und Röhren wollte ich nicht unbedingt arbeiten.
Die räumliche Trennung von CPU und GPU jedoch, ist gar nicht so abwegig.

Die Hardware habe ich sehr grob in ihren max. Maßen abgemessen, dennoch seht ihr im Video dass zwischen Mugen und der Grafikkarte genug Platz vorhanden ist.
« Letzte Änderung: Juni 2, 2010, 21:28:34 von Crashdummy » Gespeichert
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #6 am: Juni 2, 2010, 21:36:47 »

du willst 5mm alu bearbeiten/bearbeitern lassen ein ganzes gehäuse herstellen aber paar profane röhren oder abtrennungen sind zuviel?

zudem kommen genug hinweise die du ja auch erbeten hast aber die werden quasi alle weggeschoben ^^ ok dann machs halt wie du denkst

berichte aber bitte ob der mugen mit eingesteckter karte auch gepasst hat inkl foto davon, würde mich interessieren
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Crashdummy
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #7 am: Juni 2, 2010, 21:54:17 »

Ich möchte das Gehäuse eben nicht zu sehr auf bestimmte Hardware limitieren.
Außerdem sind es nur ca. 10mm Luft zwischen Gehäusewand und Grafikkartenlüfter.

Und ja, es ist schwierig auf neue Ideen einzugehen wenn man sein Gehäuse eig. schon komplett durchgeplant hat. Trotzdem ziehe ich die Idee von hilfen, die peripherie Geräte weiter dem Gehäuseboden entgegen zu bringen ernsthaft in Betracht.

berichte aber bitte ob der mugen mit eingesteckter karte auch gepasst hat inkl foto davon, würde mich interessieren
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #8 am: Juni 2, 2010, 22:05:23 »

du legst dich schon ziemlich fest mit dem mitx board
ob es da immer potente unterbauten für aktuelle cpus gibt oder optimale chipsatzausstattungen steht in den sternen

zudem sprach ich ja nicht von bestimmter hardware sondern davon das case auf kleinigkeiten abzustimmen. hab halt mal kurz überlegt das es wirklich gute grafikkartenkühler gibt die inzwischen aber mit karte 3 slots einnehmen

wenn dafür platz gelassen wird kann man auch dem originalkühler die kleinen radaubrüder rauben und einen 120er in der seitenwand verbauen
übergangsweise waren die (kurzen) luftröhren angedacht

zudem hoffe ich du hast den part mit dem durch den kühler blasenden lüfter registriert
zudem sind lüfterregelung heute wohl automatisch über das board bzw. von der grafikkarte ohne probleme möglich
nur hat der mugen z.b. schon 4pin lüfter oder kann das board 3pin lüfter regeln?
auch könnte man sich in einem sehr schwachbelüfteten case gedanken über die spannungswandler und auch die northbridge machen und diese mit mehr metall ausstatten

nur wenn du die planung eigentlich schon fertig hast wieso fragst du dann hier explizit nach unserer meinung dazu?
wolltest du nur lobhudelein und ja toll gemacht beiträge oder konstruktive kritik und vorschläge bzw. gedanken?

p.s.: 10mm sind für die kleinen lüfter auf der grafikkarte kein garant das sie durch die seitenöffnung ansaugen, eher wird die sowieso schon warme gehäuseinnenluft angesaugt was die temperaturen steigen lässt
heute sehe ich die grafikkarten jedoch als größtes kühlungsproblem an... auch ein grund da etwas auf vorrat zu planen bzw. etwas weiter zu denken
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #9 am: Juni 2, 2010, 23:26:52 »

Ja, es sollte von Anfang an ein mini ITX verbaut werden, ich hab mich diesbezüglich auch schon oft gefragt ob es nicht auch besser wäre den Sprung zu micro ATX zu machen, aber das kam letztlich nicht für mich in Frage.
Der Trend geht ja in richtung "kleiner" und ich hab auch das Gefühl dass die Verfügbarkeit von mini ITX Boards mit aktueller Technik besser wird.

Also ich habe die im ersten Post verlinkte Grafikkarte, wegen ihrem vorverbauten und idr. guten und leisen Kühler ausgewählt. Mit alternativen Kühlern habe ich mich noch nicht beschäftigt da ich auch nicht unbedingt an der Grafikkarte rumschrauben möchte.

Die Idee, die Lüfter der Grafikkarte durch einen rauspustenden 120er zu ersetzen, gefällt mir allerdings ganz gut. Aber je nach dem um wie viel cm. man das Gehäuse dann verbreitern muss, kann man sich auch wieder fragen ob man nicht gleich auf micro ATX umsteigt.

Ja, habe ich registriert, aber ich kann mir nicht vorstellen das blasen besser funktioniert als saugen, wenn man von einem funktionierenden Luftstrom ausgeht.
Nein der Mugen hat in dieser Version nur einen 3 Pin Lüfter der aber von Haus aus sehr langsam läuft. Ob das Board 3 Pin Lüfter regeln kann weiß ich nicht.
Über einen wechsel des Northbridge Kühlers und überhaupt die Kühlung der Spannungswandler, habe ich noch nicht nachgedacht.
Dort möchte ich aber auch nicht unbedingt dran rumbasteln.

Nein, ich werd nur einfach nie das Gefühl los an alles gedacht zu haben, und so ist es ja auch.

Stimmt, die Lüfter würden die Luft sicher ziemlich in die Mangel nehmen, aber da könnte man wie gesagt mit dem ersetzen der Lüfter durch einen 120er Abhilfe schaffen.

BTW: Ich antworte ja nun hier ziemlich direkt auf die jeweiligen Blöcke/Fragen und hielt es Anfangs für richtig nicht alles zu zitieren was ich beantworte um den Thread übersichtlicher zu getsalten. Nun frage ich mich ob nicht genau dieses Tuhen das Gegenteil bewirkt. Was meint ihr?
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #10 am: Juni 3, 2010, 11:57:08 »

BTW: Ich antworte ja nun hier ziemlich direkt auf die jeweiligen Blöcke/Fragen und hielt es Anfangs für richtig nicht alles zu zitieren was ich beantworte um den Thread übersichtlicher zu getsalten. Nun frage ich mich ob nicht genau dieses Tuhen das Gegenteil bewirkt. Was meint ihr?
Solala kann schon helfen kleine Fragen zitiert zu beantworten. Das spart uns zumindest das komplette erneute Lesen des Threads Smiley

Also ich mag nicht zu allem Stellung nehmen, aber vereinzeltes lass ich mal noch rauspurzeln.
Erstmal scheint mich mal wieder jeder insbesondere der Gänsemann falsch zu verstehen...

Ich propagiere in keinster Weise Wasserkühlungen was man vermutlich auch nicht in meinem Post lesen wird. Ich selbst bin mir der Vorteile der LuKü mehr als bewusst und selbst Fan.
Aber die Frage war ich wiederhole es nochmal wie er das System leiser, kleiner und staubfrei bekommt.
Und da der Luftkühler, welcher wegen wenig Durchzug GROß sein muss das HÖCHSTE ELEMENT der oberen Kammer ist und außerdem einen höheren Luftdurchsatz in der oberen Kammer fordert als eine wassergekühlte Lösung ist mein Vorschlag in keinster Weise dumm und das lass ich mir auch nicht unterstellen.
Denn wenn CPU und GraKa wassergekühlt sind brauchst du nur noch einen Silentlüfter auf Anlaufspannung in der oberen Kammer das dir das MoBo nicht verkocht und nur wenig Lufteinlässe, da bei so wenig durchsatz nix anfängt zu rauschen.

Und Crashdummy hat wohl Recht das man u.U. mehr Platz braucht, was ich auch nicht bestreite, aber man kann die Komponenten IN DIESEN CASE wesentlich cleverer anordenen. Ein Barebone-AGB könnte beispielsweise in der oberen Kammer Platz finden. Der Rest unten.
So müsste nur die untere Kammer mit Luft durchsetzt werden. Und hier könnte wie schon geschrieben auch der Airflow des NTs genutzt werden.

Und jaaaaaaaaaaaaaaaaaa, auch eine WaKü kann lauter sein als LuKü@dummy aber die Aussage ist ja wohl hohl. Man kann ja auch nicht sagen LuKü ist mist weil delta-Lüfter laut sind. Man müsste schon Komponenten wie Lüffis und Pumpe auch hier auf silence abstimmen.
Und eine Lüfterregeleung abhängig von der Wasser oder Umgebungslufttemperatur ist ja auch hier drin. Bei manchen Pumpen wäre sogar ohne großen Aufwand die Pumpleistung im Idle drosselbar!

Kostenfaktor ist natürlich ein Punkt. Aber in deinem erstn Post stand nix von wegen "unter 100€". Da finde ich nur Adjektive bezüglich der Lösung wie "leise" "staubfrei" "platzsparend" etc.

Also grundlos lasse ich mir hier nicht von euch anfahren. Meine Tips sind durchaus begründet.


So. Was die HDD angeht so sind die Vibefixer bullshit. Sicher ein Fortschritt erkennbar aber nichts was mir in weit genug in Richtung "leise" geht.
Wenn du ein Vollblutsilentsys magst, kommst du wohl um eine Eigenbaubitumenbox um deine GreenPower(nebenbei: sehr gute Wahl Wink ) und Silikonentkoppler nicht herum.

Und im Übrigen vergaß ichs im ersten Post zu sagen: Besser als deine durch Unterdruck kanalisierte Luft ist Überdruck.
Und das mit merklichem Abstand.
Diesen Gesichtspunkt möchte ich mal doppelt unterstrichen hier stehn lassen. Also dreh (im Falle der LuKü-Lösung)in der oberen Kammer den Lüfter um und mach ein paar Luftauslässe in den Seiten oder vorn.


Naja wie auch immer.
Nebenbei @goose finde ich die "Erkentnisimmunität" von Crashdummy mehr als in Ordnung, ich weiss nicht was du dich daran so hochziehst.
Er fragte nie nach der "optimalen" sondern der "für Ihn optimalen" Lösung. Es ist sein Mod und neben rein praktischen Aspekten und der Annäherung an dein Ideal spielt für ihn Konstruierbarkeit, Baubarkeit, Optik und vor allem der eigene Geschmack eine wesentliche Rolle. Das kann ich gut nachvollziehen und würdige das.
Du gibts doch keine Tips das dir sie jemand nachbaut, oder? Also das wäre mir persönlich zu blöd. Deswegen helfe ich um ihn vllt den Wink in die richtige Richtung zu zeigen, eine neue Perspektive aufzuzeigen oder einfach nur damit der Betroffene nun weiss wie es geht oder besser gehen könnte.


So. Keine Lust mehr, hoffe ich konnte dir ein wenig helfen.
Liebe Grüße, dein TT_Kreischwurst.


p.s.: bei der LuKü-Lösung den aktiven Originalkühler draufzulassen halte ich in Anbetracht deiner geforderten Geräuschkulisse fün Unfug. Fairerweise muss ich sagen betroffenen Kühler noch nie in den Händen gehalten zu haben..
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #11 am: Juni 21, 2010, 14:41:47 »

Ok, eine Wasserkühlung kommt in diesem Case devinitiv nicht in Frage das möchte ich jetzt abhaken.

Ob ich nun den Vibefixer nutze oder dann doch eine Betumenbox, will ich noch nicht entscheiden. Ich werds erst mal mit dem Vibefixer versuchen und dann gucken wie sich die Geräuschkulisse bei laufender, und nicht laufender HDD verändert.
Die SSD wollte ich der HDD dann übrigens auf den Rücken schnallen.

Und die Idee mit der Überdruckbelüftung ist auch nicht verkehrt, man könnte dann ja den gesamten Deckel des Cases mit einem Lautsprecherstoff überzogenem Rahmen schließen.


- Update -

So ich hab mal eine technische Zeichnung von der Grundplatte gemacht und wollte gerne wissen ob das so alles korrekt ist.
Also ob ein Metallbauer mit sowas arbeiten könnte da ich die Teile gerne lasern lassen würde.
Die Maße werden noch eingetragen Wink
Wie gebe ich an welchen Radius die Rundungen haben?


« Letzte Änderung: Juni 21, 2010, 14:57:52 von Crashdummy » Gespeichert
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung
« Antwort #12 am: Juni 21, 2010, 14:58:45 »

radien werden in technischen zeichnungen meines wissens fast so eingezeichnet wie in der oberen rechten ecke versucht... nur das im 45° winkel ein pfeil auf die rundung zeigt auf dem wiederum der radius eingetragen wird

dürfte aber fast egal sein denn wenn du das lasern lassen willst wird derjenige der das machen muss es eh in sein steuerungsproggy neu eingeben

allerdings halte ich pers. es eher für unnötig so eine doch recht einfache form lasern zu lassen, die ist mit stich- und kreissäge, dremel und feile ratz fatz fertig (und dann auch wirklich selbstgemacht)
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung/Umsetzung
« Antwort #13 am: Oktober 9, 2010, 16:35:40 »

So, mal nen kleines Update, mein Pappprovisorium, um mein Projekt besser planen zu können, habe ich soweit ich es brauchte fertiggestellt.
Die Technischen Zeichnungen sind auch so gut wie fertig.

Das System samt Mugen 2, ist auch schon aufgebaut und arbeitet zur Zeit in einem bis auch das Filtergitter zugeklebten Gehäuse und läuft super Stabil bei Temperaturen bis 40 Grad Celsius unter WoW.

Habe mich nun auch entschlossen, das erste Case selbst zu fertigen.

Und aus der Tatsache ergibt sich folgende frage: Nehme ich eloxiertes oder rohes Alu?


Wo is der Unterschied? Macht das Eloxat das Aluminium nicht stabiler?
Rohes ist wohl leichter zu lackieren oder?
Polieren soll man rohes Alu auch leichter können.

Vielleicht sollte ich noch dazu sagen, dass ich 1,5mm dickes Alu für Wände und ca. 3mm starkes Alu für den Boden und das Zwischendeck verwenden möchte.
Das ganze soll dann verklebt und lackiert werden.
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Re: Planung Casecon: Kühlung/Anordnung/Umsetzung
« Antwort #14 am: Oktober 9, 2010, 16:52:45 »

eloxiertes aluminium hat eine höhere oberflächenhärte als unbehandeltes bzw. man bräuchte teurere speziallegierungen dafür
dadurch werden dünnere platten auch stabiler

nachteil ist das z.b. beim biegen die oberfläche rissig werden kann und bei spanender bearbeitung an den schnittkanten dann wieder das blanke alu sichtbar wird

zudem oxydiert blankes aluminium an der oberfläche etwas und diese dünne oxyd schicht ist sehr instabil und lässt sich wegwischen bzw. man bekommt keine oberfläche fürs lackieren die völlig frei von rückständen ist
außerdem scheuert man bei nicht eloxiertem alu schon mit dem finger andauernd etwas material herunter (man hat immer schwarze finger und bekommt die oberfläche selbst mit einem lappen quasi nie sauber)

da du das ganze sowieso lackieren willst sollte eloxiertes alu die bessere wahl sein
die schwierigkeiten ergeben sich bei alu dann später eher daraus das es bei temperaturschwankungen extreme längenveränderungen erfährt und deshalb der lack und kleber höhere spannungen aufnehmen müssen

man kann auch eloxiertes alu partiell pollieren. man muss halt die eloxatschicht herunterschleifen und dann das blanke alu pollieren
solche hingucker solltest du also vor dem lackieren einarbeiten oder an diesen stellen mit blankem alu arbeiten
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